e-Tube는 RF(무선주파수) 반도체와 플라스틱 도파관을 결합한 데이터 전송 기술이다. 송신 칩에서 전기 신호를 초고주파 신호로 변환해 플라스틱 소재의 전송로로 보내고, 수신 칩에서 다시 전기 신호로 바꾼다. 광통신에 필요한 레이저나 리즈출장샵 광주출장샵 대전출장샵 대구출장샵 부산출장샵 울산출장샵 서울출장샵 인천출장샵 세종출장샵 김포출장샵 안양출장샵 안성출장샵 부천출장샵 남앙주출장샵 포천출장샵 수원출장샵 성남출장샵 안산출장샵 용인출장샵 가평출장샵 이천출장샵 일산출장샵 파주출장샵 평택출장샵 화성출장샵 의정부출장샵 양평출장샵 광명출장샵 동두천출장샵 고양출장샵 과천출장샵 구리출장샵 오산출장샵 시흥출장샵 군포출장샵 의왕출장샵 하남출장샵 양주출장샵 여주출장샵 연천출장샵 동해출장샵 삼척출장샵 속초출장샵 원주출장샵 강릉출장샵 춘천출장샵 태백출장샵 평창출장샵 영월출장샵 정선출장샵 고성출장샵 김해출장샵 밀양출장샵 사천출장샵 양산출장샵 진주출장샵 창원출장샵 통영출장샵 거제출장샵 김천출장샵 문경출장샵 상주출장샵 안동출장샵 영천출장샵 영주출장샵 포항출장샵 영덕출장샵 경산출장샵 구미출장샵 경주출장샵 울진출장샵 광양출장샵 나주출장샵 목포출장샵 순천출장샵 함평출장샵 보성출장샵 여수출장샵 익산출장샵 정읍출장샵 남원출장샵 군산출장샵 전주출장샵 김제출장샵 공주출장샵 논산출장샵 계룡출장샵 보령출장샵 서산출장샵 아산출장샵 천안출장샵 예산출장샵 청양출장샵 당진출장샵 충주출장샵 제천출장샵 청주출장샵 제주출장샵 서귀포출장샵 광학 소자 없이 데이터를 전달하는 것이 특징이다.

AI 데이터센터에서는 여러 GPU를 하나의 시스템처럼 연결하는 스케일업 기술이 중요해지고 있다. GPU 수가 서버 8개 단위에서 랙당 72개, 나아가 여러 랙을 연결하는 규모로 확대되면서 GPU 사이의 데이터 전송 속도와 거리가 새로운 병목으로 떠올랐다.

기존 구리 케이블은 전송 속도가 높아질수록 신호 손실이 커진다. 고주파에서 전류가 도체 표면에 집중되는 표피 효과 때문이다. 반면 광통신은 장거리 전송에 유리하지만 레이저 구동에 전력이 필요하고, 전기 신호를 빛으로 바꾸는 과정에서 시스템이 복잡해진다. 광소자와 광섬유를 연결할 때도 마이크로미터(㎛) 수준의 정밀한 정렬이 필요해 제조와 조립이 까다롭다.

조 CTO는 “e-Tube는 구리보다 낮은 전송 손실을 활용해 고속 데이터를 더 먼 거리까지 전달하는 기술”이라며 “광통신보다는 전송 거리가 짧지만 구조가 단순하고 AI 데이터센터 랙 내부에서 필요한 약 2m의 연결 거리를 만족할 수 있다”고 설명했다.

포인투테크놀로지는 기존 구리 케이블보다 전송 거리를 10배 늘리고, 광케이블과 비교하면 전력 소모와 비용을 각각 3분의 1 수준으로 낮출 수 있다고 설명했다. 디지털 신호처리(DSP)가 필요하지 않아 전송 지연도 줄일 수 있다는 게 회사 측 주장이다.

하지만 e-Tube가 광통신을 전면 대체하는 것은 아니다. 조 CTO는 “10m 이상의 장거리 연결에서는 광통신이 여전히 유리하다”며 “e-Tube는 구리와 광통신 사이에서 전송 속도와 거리, 전력 및 비용 측면의 새로운 대안을 제공하는 기술”이라고 말했다.

실제 데이터센터 적용을 위해서는 케이블의 신뢰성 확보도 필요하다. 랙 내부에 설치된 케이블은 굽힘이나 반복적인 커넥터 탈착, 오염, 온도 변화 등에 노출되기 때문이다.

조 CTO는 이와 관련해 “굽힘 반경, 커넥터의 반복 탈착과 오염, 온도 변화가 전송 성능에 미치는 영향을 각각 평가하고 실제 사용 환경을 고려한 복합 시험도 진행할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “제품 수명 동안 고객이 요구하는 전송 성능을 유지할 수 있도록 양산을 고려한 설계를 진행하고, 전체 제품 수명에 대한 신뢰성 검증도 수행할 계획”이라고 덧붙였다.

포인투테크놀로지는 현재 224Gbps급 채널 32개를 결합한 6.4Tbps급 근거리 패키지 e-Tube 모듈을 개발중이다. AI 데이터센터 랙 내부에서 GPU 트레이와 스위치를 연결하는 용도뿐 아니라 여러 랙을 연결하는 스케일업 네트워크, 메모리·스토리지 연결 등으로 적용 범위를 넓힌다는 구상이다.

또, 케이블뿐 아니라 반도체 칩과 패키지 수준에서 광학 연결 기술을 대체하거나 보완하는 기술도 개발하고 있다. 미국 대형 클라우드 사업자와 관련 칩 기술을 협력하고 있다는 게 회사 측 설명이다.